Medical Wireless BF2013 CMOS Integrovaný WiFi endoskopový kamerový modul

Jedná se o lékařský bezdrátový modul WiFi endoskopu integrovaného CMOS BF2013, integrované hardwarové řešení navržené speciálně pro čisté zobrazování ve scénářích mikro-děr. Jeho jádro je vybaveno obrazovým snímačem BF2013, který má efektivní pixely 0,3 MP a stabilně produkuje snímky ve standardním rozlišení 640 x 480. Při tomto rozlišení podporuje maximální snímkovou frekvenci 30 FPS, což zajišťuje žádné rozmazání pohybu nebo nízkou latenci při dynamickém pozorování. Velikost snímače je přesně řízena na 1/31 palce s velikostí jednotky pixelu 2,25 μm x 2,25 μm. V kombinaci s 88° širokoúhlým-úhlem záběru může pokrýt širší rozsah pozorování v úzkých prostorech a přitom si zachovat detailní jasnost. Pokud jde o výkon zobrazování a ostření, modul má rozsah ostření 20~60 mm a maximální průměr zobrazovacího kruhu 4,8 mm. Podporuje manuální ostření, což umožňuje flexibilní nastavení jasnosti podle vzdálenosti pozorovaného cíle, aby vyhovovala potřebám detekce v různých hloubkách. Konstrukční design využívá vysoce integrované řešení vše-v-jednom s čočkou o průměru pouhých 3,5 mm a obalenou ocelovým pláštěm. To nejen zajišťuje, že modul může proniknout úzkými mezerami, ale také zvyšuje odolnost čočky vůči kolizi a opotřebení skrz ocelový plášť. Mezitím modul integruje 6 0402-typ výplňových LED světel, která mohou poskytnout jednotné doplňkové osvětlení v tmavých prostředích, aby se zabránilo rozmazanému obrazu způsobenému nedostatkem světla. Pro rozhraní je vybaveno standardním DVP rozhraním, které poskytuje stabilní kanál pro přenos dat. Ještě důležitější je, že modul lze přímo spárovat s dedikovanou vývojovou deskou a připojit k WiFi desce přes vývojovou desku, čímž vznikne kompletní hardwarová kombinace „modul + vývojová deska + WiFi deska“. Podporuje dva způsoby připojení: buď se může připojit k mobilním telefonům nebo počítačům bezdrátově přes WiFi, nebo se připojit přímo ke koncovým zařízením, čímž splňuje potřeby použití v různých scénářích. Výrobní proces striktně přijímá procesy SMT a AA (Active Alignment), aby byla zajištěna přesnost montáže každé součásti modulu, což zaručuje konzistenci produktu a dlouhodobou-stabilitu ze zdroje.