1/2palcový Sony IMX582 Senzorový modul MIPI kamery

Jedná se o 1/2-palcový senzorový modul MIPI kamery Sony IMX582, speciálně navržený pro profesionální zrakové aplikace vyžadující přísné požadavky na kvalitu obrazu, přesnost ostření a systémovou integraci. Ve svém jádru je modul vybaven velkým 1/2-palcovým snímačem IMX582 od Sony, který podporuje snímání statických snímků v ultra-vysokém{19}}rozlišení až 48 megapixelů (8000 horizontálních pixelů × 6000 vertikálních pixelů). Poskytuje výjimečnou reprodukci detailů a bohatou gradaci barev. Objektiv je vybaven 4,74 mm pevným-ostřením, které poskytuje skutečné zorné pole 79,4 stupňů. To zajišťuje širokou perspektivu a zároveň účinně kontroluje zkreslení obrazu a zaručuje přesné geometrické zobrazení. Mechanicky modul předvádí vysoce integrovaný a přesný{30}}design. Jeho celkové rozměry jsou přísně kontrolovány v kompaktním rozsahu 18,2 mm (L) ± 0,20 mm × 11,0 mm (Š) ± 0,20 mm × 10,8 mm (V) ± 0,20 mm, což nabízí značnou flexibilitu pro vnitřní prostor zařízení. Inovativně využívá technologii Rigid{31}}Flex PCB, která využívá flexibilní obvody v kritických zónách přenosu signálu pro vynikající prostorovou adaptabilitu a odolnost proti otřesům při zachování pevnosti a stability pevných desek v hlavních konstrukčních částech. Integrovaný vysoce-přesný miniaturní motor s hlasovou cívkou (VCM) autofokusový systém umožňuje rychlé, tiché a přesné nastavení zaostření, které se přizpůsobí různým scénářům fotografování na blízko-až na velkou-vzdálenost. K zajištění stabilního provozu ve složitých elektromagnetických prostředích využívá modul komplexní design EMC a uzemnění: 10,1 mm oboustranná tkanina{0×10} je použita specifická oboustranná tkanina{0} oblasti doplněné měděnými{42}}technikami uzemnění. To účinně chrání vnější rušení a zaručuje čisté video signály{44}}bez šumu. Všechny komponenty jsou vyztuženy vysoce pevným strukturálním lepidlem (maximální tloušťka lepidla: 0.5+0.5 mm), což zvyšuje celkovou mechanickou pevnost a dlouhodobou spolehlivost modulu. Elektrické připojení využívá standardní konektor OK-11800000/2-35 0CM, kompatibilní s univerzálním protokolem rozhraní MIPI CSI-2, který umožňuje bezproblémovou integraci s běžnými mobilními platformami a vestavěnými procesory.